Intel'in Core i5 Comet Lake-S işlemcisi SiSoftware veritabanında bulundu

Comet Lake-S CPU'ları için H470 yonga seti.

10. nesil “Comet Lake-S” Intel masaüstü işlemcisi yakın zamanda SiSoftware’in SANDRA veritabanında göründü. Listeleri, Intel'in duyurulmamış bir çipini, başka bir duyurulmamış ürüne dayanan bir anakartta çalıştığını gösteriyor: Comet Lake-S CPU'ları için H470 yonga seti.

Söz konusu masaüstü işlemcisi altı çekirdek, 12 iş parçacığı, 12 MB L3 önbellek ve 3 MB L2 önbellek listeler. Comet Lake-S ailesinin en fazla 10 çekirdeği ve 20 ipliğe sahip olması halinde, Core i5-10xxx parçası olması muhtemeldir. Müşteriler, TDP'nin tüm aile genelinde 35 ila 125 watt aralığında olduğunu görebiliyordu .

Sızan ayrıntılara göre, Comet Lake-S DDR4 belleği, Thunderbolt 3, USB 3.1 Gen 2 (10 Gbps), 4K içeriği ve HDR, PCIe 3.0, Intel Optane ve daha fazlasını destekleyecektir. Ürünler, Ağustos ayında ultra ince dizüstü bilgisayarlar ve tabletler için başlatılan Buz Gölü “U” ve “Y” yongaları ile kullanılan 10nm düğüm yerine Intel'in geliştirilmiş 14nm işlem düğümünü temel alacak .

Core i5 listesi, yakın zamanda SiSoftware veritabanında ortaya çıkan potansiyel Comet Lake-S adaylarını takip ediyor. TUM_APISAK tarafından ortaya çıkarılan bu çip, Core ve i3-10100'ü dört çekirdek ve sekiz iplik paketleyen (HyperThreading sayesinde) olarak listelenmişti. Diğer özellikler arasında 6 MB L3 önbellek, 1 MB L2 önbellek ve 3,6 GHz temel frekans bulunur.

Intel, Comet Lake-S masaüstü işlemcilerini 2019 sonundan önce veya Ocak ayındaki CES 2020 fuarı sırasında tanıtacak. Ağustos ayında piyasaya sürülen mobil PC'ler için 10nm Buz Gölü cipsini takiben şirketin üçüncü 10. nesil işlemci ailesi lansmanı olacak. İkinci dalga olan Intel'in mobil PC'ler için 14nm Comet Lake CPU'ları da Ağustos ayında piyasaya sürüldü ve Buz Gölü parçalarına göre daha yüksek çekirdek sayıları ve daha iyi ham performansı hedefledi.

Intel, ilk olarak 2014 yılında 14nm işlem düğümü çağını üç “Broadwell” işlemciyle başlattı. Beş yıl sonra, masaüstü işlemcileri hala 14nm'de, AMD'nin en yeni masaüstü işlemcisi Ryzen 3000 ailesi ise TSMC'nin 7nm FinFET işlem düğümünü kullanıyor.

Ancak Intel’in aksine, AMD her nesilde masaüstü pazarını doldurmuyor. AMD'nin şu anki masaüstü serisi, çekirdek sayıları altı ile 12 arasında değişen beş yonga içeriyor. 16 çekirdekli Ryzen 9 3950X'in Kasım ayında yeni Threadripper HEDT parçalarının yanında geldiği bildirildi.

PCI Express 4.0 desteği, AMD'nin Ryzen 3000 ailesiyle en büyük satış noktalarından biridir. Bant genişliğini önceki nesilden iki katına çıkarır. Ayrıca, CPU ve bağlı bileşenler arasında, SSD veya grafik kartı gibi daha güvenilir bir veri akışı sağlar.

Intel, henüz sızan slaytlarda görülen Comet Lake-S yongalarında bile işlemcilerinde PCI Express 4.0'ı kullanmadı. Ancak, PCI Express 5.0'ın yeni bir norm haline gelmesinden önce, ana vagonda atlamak için bolca zaman var.

23 Eki 2019 - 16:38 - Bilim ve Teknoloji --- Okunma


göndermek için kutuyu işaretleyin

Yorum yazarak Haberso Topluluk Kuralları’nı kabul etmiş bulunuyor ve yorumunuzla ilgili doğrudan veya dolaylı tüm sorumluluğu tek başınıza üstleniyorsunuz. Yazılan yorumlardan Haberso hiçbir şekilde sorumlu tutulamaz.

Anadolu Ajansı (AA), İhlas Haber Ajansı (İHA), Demirören Haber Ajansı (DHA) tarafından servis edilen tüm haberler Haberso editörlerinin hiçbir editöryel müdahalesi olmadan, ajans kanallarından geldiği şekliyle yayınlanmaktadır. Sitemize ajanslar üzerinden aktarılan haberlerin hukuki muhatabı Haberso değil haberi geçen ajanstır.




Anket KoronaVirüs Maddi Durumunuzu Etkiledi mi ?